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沖壓仿真技術(shù)交流會(2019年度JSTAMP用戶會) 成功召開

發(fā)布時間:2019-4-22發(fā)布人:admin

沖壓仿真技術(shù)交流會(2019年度JSTAMP用戶會)

成功召開

??? 411由深圳網(wǎng)藍通用科技有限公司聯(lián)合日本株式會社 JSOL共同舉辦“沖壓仿真技術(shù)交流會(2019年度JSTAMP用戶會)”在廣州日航酒店成功召開,本次會議主要邀請了JSOL 工程技術(shù)部顧問、廣島大學榮譽教授、吉田-上森材料模型創(chuàng)始人之一——吉田教授為我們分享塑性材料建模在金屬板料成型精確模擬中的應用;以及與客戶分享及探討JSTAMP/NV新版本功能介紹及研發(fā)進展、提升仿真分析精度的JSTAMP/NV應用心得分享、高強度鋼沖壓回彈補償策略探討、JSTAMP/NV材料模型及仿真分析關鍵技術(shù)、JSTAMP/NV使用的常見問題解決辦法與使用技巧等等。日本株式會社 JSOL工程技術(shù)部部長吹春寬先生、伊賀山女士、劉榮豐博士作為舉辦方參加了本次會議。


?會議由日本株式會社 JSOL工程技術(shù)部部長吹春寬先生致辭,吹春寬表示對于這次參加活動的嘉賓表示熱烈的歡迎及感謝,并闡述了本次舉辦會議的意義,通過JSTAMP用戶會,讓技術(shù)和客戶之間進行一場零距離的溝通和了解。讓我們的JSTAMP/NV技術(shù)以及售后服務得到很大的提升。

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?? 上午會議的主題是JSOL 工程技術(shù)部顧問 廣島大學榮譽教授 吉田-上森材料模型創(chuàng)始人之一? 吉田教授為我們分享塑性材料建模在金屬板料成型精確模擬中的應用。


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?? 下午中文會場由深圳網(wǎng)藍通用技術(shù)工程師們?yōu)榭蛻糁v解及探討JSTAMP/NV新版本功能介紹及研發(fā)進展、提升仿真分析精度的JSTAMP/NV、高強度鋼沖壓回彈補償策略探討、JSTAMP/NV材料模型及仿真分析關鍵技術(shù)、JSTAMP/NV使用的常見問題解決辦法與使用技巧,以及CAE導入效果介紹及其用戶案例。日語會場由JSOL 工程技術(shù)部顧問 吉田教授和JSOL工程技術(shù)部部長 吹春寬先生分享提高CAE精度、材料模型以及討論。

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??? 本次“沖壓仿真技術(shù)交流會(2019年度JSTAMP用戶會)”的成功召開,讓客戶更加了解塑性材料建模在金屬板料成型精確模擬應用中的重要性,以及JSTAMP/NV新版本功能及研發(fā)進展。作為JSTAMP開發(fā)者,日本株式會社JSOL與用戶直接溝通交流,使JSTAMP沖壓仿真技術(shù)技術(shù)更能直觀的了解客戶和市場需求,以便今后更加完善產(chǎn)品技術(shù)。

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